富士电机电子技术株式会社（社长　高井　明），继去年推出了性能堪称世界最高级别的第5代IGBT・U4系列之后，又开发出了全新封装的同系列产品New Dual，并计划在今年7月份开始上市销售。

      新推出的New Dual，在第5代IGBT・U4系列实现了噪音发生与电力损耗比同类产品降低了30%的基础上，选用高散热主板实现了产品的小型化、超薄化。这样选用该产品配套的机器设备也能做到小型化且提高了转换效率。另外，即将面世的该产品的电压・电流规格有1200V/225A・300A・450A 3个系列。

      该产品的主要用途有，今后很有潜力的工业基础建设领域中使用的变频器上、新能源领域的风力发电系统中的电力转换设备上、还可用于IT行业大型UPS（不间断电源装置）等。公司将积极地向这些领域推荐该产品，力争第一年实现销售1万台的目标。

 

     ・ 采用超薄型17mm的封装，实装面积比过去减少2分之1，散热板小型化

     ・ U4系列低损耗和抑制电磁噪音的特长更容易地实现将成为可能

      New Dual　：　35,000～50,000日圆

      2006年7月20日（星期四）　

      富士电机电子技术株式会社　半导体事业本部

      产业事业部　企画部　TEL：+81-3-5435-7153　　FAX：+81-3-5435-7466